核心提示：文章来源：凤凰厦门 随着中国电子行业的快速发展以及众多的厂商投入到智能电子产品研发及生产, 因此类电子产品上采用了众多的精密、敏感的电子元器件，对产品的防水封装工艺也提出了新的要求。低压注塑(别名：低压注胶)成型工艺是一种使用很低的注胶压力(1.5～60bar )将封装材料注入模具并快速固化成型(5～50 秒)的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、减振抗冲击、防潮、防水(可达IP68)、耐化学腐蚀
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